前沿技术 自主定义
研发方向
| 超低介电常数和介电损耗树脂材料
| Low Loss高性能封装材料
| Low Loss高性能交联剂
| Low loss无卤活性阻燃剂
| 高性能新型偶联剂
| 光刻胶高效光引发剂
| 显示面板领域TFT-LCD制程用高精度刻蚀液
迪赛持续加大研发投入,建立高标准的研发中心,引进国际先进的研发设备,汇聚顶尖科研人才,为技术创新提供坚实保障
聚焦客户独特需求,在电性能、热机械性能、工艺与形态、功能化改性等方面实现量身定制,满足客户需求,推动业务增长
以严苛的标准化管理体系筑牢质量根基,实现“技术领先”与“品质稳定”的双轮驱动,系统性构筑可持续的市场竞争优势
在AI超算、大数据传输、5G高频高速通信、集成电路封装等战略领域,以卓越的技术和优质的产品,为全球客户提供全方位的材料解决方案
研发方向
·超低介电常数和介电损耗树脂材料
·Low Loss高性能封装材料
·Low Loss高性能交联剂
·Low loss无卤活性阻燃剂
·高性能新型偶联剂
·光刻胶高效光引发剂
·显示面板领域TFT-LCD制程用高精度刻蚀液
研发投入
迪赛持续加大研发投入,建立高标准的研发中心,引进国际先进的研发设备,汇聚顶尖科研人才,为技术创新提供坚实保障
定制研发
聚焦客户独特需求,在电性能、热机械性能、工艺与形态、功能化改性等方面实现量身定制,满足客户需求,推动业务增长
双轮驱动
以严苛的标准化管理体系筑牢质量根基,实现“技术领先”与“品质稳定”的双轮驱动,系统性构筑可持续的市场竞争优势
技术愿景
在AI超算、大数据传输、5G高频高速通信、集成电路封装等战略领域,以卓越的技术和优质的产品,为全球客户提供全方位的材料解决方案
技术创新平台
公司所有技术和产品均瞄准国际前沿自主研发,拥有完全自主知识产权。大部分产品和技术申请了中国专利和国际专利。
迪赛光电化学材料与器件研究院
光电材料联合创新中心
科研生产能力
现任员工
研发占比70%
厂区面积
生产能力