产品中心
德思泰克新材料主要从事功能性、环保型表面处理新材料及光电新材料的研发、生产和销售，致力于成为多个领域国内先进材料的开拓者和领军者。
偶联剂
产品详情
产品特点
1.本产品反应活性高，可以与不饱和树脂在加热条件下固化。
2.可直接进行应用，也可以根据需要和其他有机、无机改性剂进行改性使用。
3.可以对无机物表面进行处理，也可以加入到不饱和树脂混合物中增加其对无机物表面的附着力。
4.在储存条件下具有良好的储存稳定性。
使用特性
本产品可对铜箔表面进行处理，提高其与碳氢树脂的附着力，也可对填料、玻纤布进行表面处理。
产品性能
强大的界面结合能力
优异的低介电性能
高热稳定性与低吸湿性
应用领域
高频电路板的基材材料
高性能有机-无机杂化材料
先进封装材料Ⅰ
先进封装材料Ⅱ
质量与服务
研发平台
迪赛新材已携手武汉大学、湖北大学、江汉大学以及产业链相关机构，共同成立“光电材料联合创新中心”，旨在打造开放的研发平台，深化相关领域的“产学研”合作机制，并联合开展基础研究、应用开发及人才培养工作
实验设备
DSC差示扫描量热仪、GC-MS气相色谱质谱联用仪、傅里叶变换红外光谱仪、离子色谱、
凝胶色谱仪、气相色谱仪、液相色谱仪、荧光光谱仪
体系认证
2007年 ISO9001国际质量管理体系认证
2007年 ISO14001国际环境管理体系认证
2014年 IATF16949国际管理体系认证
2020年 ISO45001职业健康安全管理认证
2021年 工业化与信息化融合管理体系评估
定制开发
1.电性能定制：精确调控介电常数和优化损耗因子，满足阻抗控制与信号传输需求
2.热机械性能定制：调节玻璃化转变温度和热膨胀系数，提升耐热性及多层板结构可靠性
3.工艺与形态定制：提供片状、粉末状等树脂形态，调整相容性以适应不同制程和配方
4.功能化改性：在保持低损耗特性的基础上，引入官能团增强粘结力、导热性等附加性能
常见问题
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