碳氢树脂的耐热性如何？

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我们的高频率、高速纯碳氢树脂材料展现出卓越的耐热性能，这主要归因于其稳定的饱和碳氢分子结构和深度加氢工艺。

我们的高频、高速纯碳氢树脂材料展现出卓越的耐热性能，这主要得益于其稳定的饱和碳氢分子结构和深度加氢工艺。这种耐热性体现在两个关键方面：高温下的抗变形能力以及抗热分解能力。具体而言：
高玻璃化转变温度——确保结构稳定性
我们的材料通常具有超过180°C的玻璃化转变温度，其中某些定制牌号甚至可达200°C以上。
这意味什么？在Tg温度以下，材料保持刚性、类似“玻璃”的结构；只有当温度超过Tg时，它才会开始软化。这意味着，在PCB组装过程中进行传统的无铅回流焊接（峰值温度约为260°C）时，我们的基板材料仍能维持足够的刚性，从而有效防止分层和翘曲等缺陷，确保最终产品的可靠性。
高热分解温度——确保化学稳定性
我们的材料表现出超过400°C的热分解温度（通过TGA热重分析测得5%失重时的温度）。
这意味著什么？它确保材料在短暂的高温暴露期间（例如焊接时），其分子链不会断裂或分解，从而防止释放可能导致电路故障的挥发性物质。这为制造过程提供了充足的安全裕度。

常见问题

您是否支持定制开发，以满足我们特定项目的独特需求？

我们的定制能力涵盖以下维度：

你如何确保产品性能在不同批次之间保持高度一致？

我们通过三个关键环节，确保碳氢树脂产品性能的高度一致性。

在使用您的碳氢树脂进行PCB加工时，应考虑哪些关键工艺参数？

使用我们的碳氢树脂作为PCB材料时需注意的加工参数。

您的碳氢树脂在毫米波频段具有哪些性能优势？

插入损耗极低，相位稳定性卓越，并显著降低了信号延迟。

您的碳氢树脂主要应用于哪些具体产品和领域？

我们的碳氢树脂主要应用于5G通信、汽车电子、数据中心以及高端消费电子产品领域。

你们是否提供适用于不同层压工艺（如压制和涂覆）的树脂模具？