您是否支持定制开发，以满足我们特定项目的独特需求？

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我们的定制能力涵盖以下维度：

当然！定制化开发是我们核心竞争力的关键组成部分。
我们的定制能力涵盖以下领域：
1. 电气性能定制：
精确介电常数调谐：我们可根据您的具体需求，将树脂的介电常数在指定范围内（例如，Dk从2.4到3.2）进行精细调整，以满足您对阻抗控制和信号传输速度的特殊要求。
优化损耗因子：针对不同频段的损耗限制，我们采用先进的合成与纯化工艺，以提供具有更低损耗特性的解决方案。
2. 热力机械性能定制：
调整玻璃化转变温度：根据您的PCB组装及工作环境温度，我们可对树脂的Tg进行优化，以满足更高的耐热性要求（例如，提升至超过200°C），或适应特定的制造工艺。
控制热膨胀系数：我们优化CTE，以更好地匹配铜箔、陶瓷填料等材料，从而提升多层板的可靠性，同时降低翘曲和分层风险。
3. 流程与表单定制：
提供适宜的物理形态：根据您的层压工艺，我们可提供片状、粉末状或其他形式的树脂产品，以满足压制、涂覆及其他制造工序的需求。
兼容性调整：我们可针对其他系统（如特定的固化剂、填料或增强材料）对树脂进行改性，以确保其在您的复合材料配方中实现最佳性能。
4. 功能改造：
在保持核心低损耗特性的前提下，我们可引入特定的功能基团，赋予材料额外的性能——例如增强的粘结强度或改善的导热性。