常见问题

在使用您的碳氢树脂进行PCB加工时，应考虑哪些关键工艺参数？

发布时间：

使用我们的碳氢树脂作为PCB材料时需注意的加工参数。

我们的材料具有出色的工艺适应性，但为获得最佳效果，我们建议重点关注：
层压周期：需优化加热速率和压力曲线，以确保树脂流动顺畅、气泡充分填充，同时防止过度挥发。
钻孔参数：使用锋利的钻头和合适的进给速度，以确保孔壁光滑，为后续高质量镀层奠定基础。
储存条件：将原材料存放在阴凉干燥的环境中，并在使用前充分预烘，以去除任何吸收的微量水分。

常见问题

您是否支持定制开发，以满足我们特定项目的独特需求？

我们的定制能力涵盖以下维度：

你如何确保产品性能在不同批次之间保持高度一致？

我们通过三个关键环节，确保碳氢树脂产品性能的高度一致性。

在使用您的碳氢树脂进行PCB加工时，应考虑哪些关键工艺参数？

使用我们的碳氢树脂作为PCB材料时需注意的加工参数。

您的碳氢树脂在毫米波频段具有哪些性能优势？

插入损耗极低，相位稳定性卓越，并显著降低了信号延迟。

您的碳氢树脂主要应用于哪些具体产品和领域？

我们的碳氢树脂主要应用于5G通信、汽车电子、数据中心以及高端消费电子产品领域。

你们是否提供适用于不同层压工艺（如压制和涂覆）的树脂模具？

我们的高频、高速纯碳氢树脂材料提供多种形态选择，可完美匹配您的层压工艺，包括固态形态（如片状和粉末）以及适用于涂覆或浸渍的液态树脂。

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