常见问题

你的碳氢树脂与铜箔的剥离强度是多少？

发布时间：

通过专业的界面粘合技术，我们确保树脂与铜箔之间具有出色的附着力。

通过专业的界面键合技术，我们确保了树脂与铜箔之间卓越的粘附力。其剥离强度通常超过8磅/英寸，完全满足高频电路板在多次无铅回流焊接过程中所面临的机械和热应力要求，从而有效防止板材开裂和分层现象的发生。

常见问题

您是否支持定制开发，以满足我们特定项目的独特需求？

我们的定制能力涵盖以下维度：

你如何确保产品性能在不同批次之间保持高度一致？

我们通过三个关键环节，确保碳氢树脂产品性能的高度一致性。

在使用您的碳氢树脂进行PCB加工时，应考虑哪些关键工艺参数？

使用我们的碳氢树脂作为PCB材料时需注意的加工参数。

您的碳氢树脂在毫米波频段具有哪些性能优势？

插入损耗极低，相位稳定性卓越，并显著降低了信号延迟。

您的碳氢树脂主要应用于哪些具体产品和领域？

我们的碳氢树脂主要应用于5G通信、汽车电子、数据中心以及高端消费电子产品领域。

你们是否提供适用于不同层压工艺（如压制和涂覆）的树脂模具？

我们的高频、高速纯碳氢树脂材料提供多种形态选择，可完美匹配您的层压工艺，包括固态形态（如片状和粉末）以及适用于涂覆或浸渍的液态树脂。

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