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如何为汽车雷达选择PCB基板?解析碳氢树脂的性能优势


发布时间:

2025-10-21

随着高级驾驶辅助系统(ADAS)向全自动驾驶(FSD)演进,汽车已成为集成了众多精密传感器的智能终端。

随着高级驾驶辅助系统(ADAS)向全自动驾驶(FSD)演进,汽车已成为集成了众多精密传感器的智能终端。其中,工作在24GHz和77GHz频段的毫米波雷达凭借其全天候、全时域的出色性能,已成为实现精准环境感知的核心技术。而雷达的性能——尤其是探测距离、分辨率及角度精度——在很大程度上取决于天线与射频前端电路的设计。而这一切的基础,则正是看似平凡却至关重要的汽车雷达PCB基板。

毫米波频段的信号具有极短的波长,因此对传输介质的特性极为敏感。在毫米波尺度上,任何微小的材料缺陷或性能波动都会被显著放大,从而导致雷达性能急剧下降。传统PCB基板材料在此频率下面临两大核心挑战:首先,过高的介电损耗会严重削弱信号能量,直接缩短雷达的有效探测距离;其次,介电常数不稳定,尤其是在温度和湿度变化时容易发生漂移,进而造成天线阵列的相位失调,影响波束成型精度,最终导致目标角度计算出现误差。

在此背景下,专为高频应用开发的高性能碳氢树脂,正成为汽车雷达PCB基板的理想之选。这种材料的核心优势在于其卓越的性能,特别适用于毫米波信号。首先,其纯度极高的非极性分子结构带来了行业领先的低介电损耗因子(Df),有效降低了毫米波信号在基板传输过程中的能量衰减(插入损耗)。对于雷达系统而言,更低的损耗直接意味着更高的信噪比,从而能够更清晰地识别更远、更微弱的目标,并呈现更加锐利的目标轮廓。

其次,这种高频、高速的碳氢树脂表现出卓越的介电常数(Dk)稳定性。无论是在靠近发动机舱的高温环境中,还是在雨雪天气下的潮湿条件下,它极低的吸湿率(低于0.05%)及高玻璃化转变温度(超过180°C),均能确保Dk值始终保持高度一致。这种稳定性对相控阵雷达至关重要,可精确控制每个天线阵元的信号相位,从而实现精准的波束扫描与目标定位,为车辆安全决策提供可靠的数据支持。

此外,汽车应用对可靠性有着极为严格的要求。通过专业的界面处理技术,碳氢树脂基材可与铜箔实现牢固粘合(剥离强度>8磅/英寸),轻松应对崎岖路面的长期振动以及反复的热循环冲击。这有效避免了因分层或电路断裂而导致的雷达故障。
因此,选择以高性能碳氢树脂为核心的汽车雷达PCB基板,不仅关乎成本考量,更是自动驾驶“安全第一”原则的根本保障。通过为雷达的“敏锐之眼”提供超低损耗、超稳定的运行平台,这一技术直接提升了车辆的环境感知能力,成为推动汽车智能化与安全化发展的关键材料技术。

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